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2018年1月30日bga返修台常见问题之bga锡球

 锡球植不上分两种情况: 一种是部分锡球没植上,另一种是全都没植上; 如果是部分锡球没植上,应该芯片放偏了,或者是助焊膏刷得不均匀, 如果全都没植上,原因是温度太低了,通过提高加热温度,或延长加热时间可以解决.
锡球可以重复使用吗
锡球如果粘了助焊膏一类的异物就不宜继续使用了第一次用的锡球如果沾到助焊膏,再重复使用,就容易沾到一起。纯净的锡球倒到钢网上,手一抖动,就会很均匀的覆盖在每个孔里了,多余的锡球就会滑下去.
热风加热植球时会把锡球吹掉吗
如果将钢网取下来再加热,有可能会将锡球吹得移位如果将钢网与锡球一起加热,锡球不会移位.
如何设置温度
温度与锡球的成份有关系, 一般分有铅锡球与无铅锡球; 有铅锡球Sn63Pb37的熔点是183度, 无铅锡球的熔点是217度.
什么情况下用锡浆?什么情况下用锡球?
手机、数码相机等小型电子产品上所采用的 BGA芯片尺寸都非常小,芯片上的焊盘很小,焊盘的间距很小,用锡浆易于锡球成型到BGA芯片上,比较合适。 电脑类、大型游戏机、工控机、液晶电视等大型电路板上所使用的 BGA芯片往往尺寸很大,芯片上焊盘很大,焊盘的间距很大,为保证成型后的锡球大小均匀,用锡球更好。

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2018年1月27日bga返修时有铅工艺和无铅工艺的比较

 

无铅工艺趋势
首先我们来看看有铅和无铅的趋势,随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年,仍有部分企业使用有铅工艺,但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺,所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更广泛的普及,达到既盈利又环保的双赢目标。
无铅工艺的现状
当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性,在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产,而是尽量豁免。
 
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识,如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟,如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近发现由于Cu的含量稍低,焊点可靠性有些问题,有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%,但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。

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2018年1月25日资深人士谈BGA芯片的返修焊接

 

封装描述
PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

PBGA器件返修
将PBGA器件装配到PCB上之后,若发现缺陷,应当返修以移除不良器件,并换上工作正常的器件。移除器件之前,应加热不良器件直至焊接接头液化,以便于从电路板上移除不良器件。

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2018年1月23日BGA手工焊接未来发展趋势

 

在2004年之后,国内第一批BGA返修台研发厂家才算真正开始,卓茂科技公司就是其中之一。此后,内资企业才慢慢接受BGA返修设备,才逐渐引入到生产车间,返修工艺才得到改良。在此过程中,BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率,甚至取代了热风枪、电烙铁,成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业,比如光学对位,比如BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板变形,也能保证BGA不受损坏。

相比手工焊接,BGA返修台的优势还是很明显的。至SMT设备发展到今天,植球机,除锡机等自动化辅助设备还没有被广泛应用的今天,热风枪和电烙铁结合其它的工具辅材,在返修领域也还是起到了很大的作用。不过,再过二十年,由于内地人工成本的提高,国际对工业4.0的要求,电子加工企业会迫切寻找出一条节省成本,提高自动化水平之路。那么到届时,自动BGA返修台,自动除锡机,自动植球机等自动化设备都会被广泛应用。
BGA的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前,在我国BGA返修台还未普及的时候,热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂,各个电脑维修店和售后维修点。因为在那之前,BGA返修台几乎全部靠进口,价格非常昂贵,一般情况下只有外资企业会考虑使用。

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2018年1月20日BGA返修台工作原理

 

在外貌贴装技能中应用了几种球阵列封装技能,广泛利用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅

阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的差别物理特性,加大了bga的返修难度。在返修

时,利用最新型的主动化设置装备部署,并相识这几种范例封装的布局和热能对元件的

拆除和重贴的直接影响是必要的,如许不但节省了时间和资金,并且还节省了元件,进

步了板的质量及实现了快速的返修办事。 在很多环境下,可以本身动手修复bga封装,

而不必要请专维修职员来上门办事。bga地封装的返修还包罗从有缺陷的板上拆除别的

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2018年1月18日BGA回流焊接要注意哪些问题

 

活化阶段:此阶段的主要目的是使焊膏中的助焊剂活化,除去焊盘表面和焊膏合金表面的氧化物,达到洁净的金属表面,为焊膏回流过程做好准备。同时蒸发掉焊膏中过多的助焊剂和对PCB进行预热,防止回流过程中升温过快造成PCB 的变形。对于锡铅焊接,此阶段的温度在150—180℃应保持60 120 S;对于无铅焊接,此阶段的温度在160——200℃应保持60——180 S,以便助焊剂能够充分发挥其作用。活化阶段的温升速率一般控制在0.3加.5℃/s。

  回流阶段:此阶段焊点的温度已经上升到焊膏的熔点温度以上,焊膏处于熔融状态。回流阶段的主要目的是使熔融的焊料润湿焊盘与元器件的引脚,达到良好的焊接要求。对于PBGA,其焊球为Sn63Pb37,Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5等合金,在回流过程中焊球与焊膏一起熔化混合熔融后形成焊点;对于CBGA,其焊球为Snl0Pb90高温合金,在回流过程中焊球是不熔化的,焊膏熔化与焊盘和高温焊球润湿形成焊点。因此需要合适的时间保证熔融的焊膏能够很好的润湿焊盘和焊料球,时间过短可能造成润湿不良形成虚焊,时间过长则可能使焊料与焊盘之间形成很厚的一层金属间化合物Cu6sn5和Cu3Sn,由于其脆性的特性易形成开裂造成焊点的失效。特别是对于无铅化电子组装,由于无铅焊料中合金元素Sn的含量高,更易在高温下形成较厚的金属问化合物导致焊点的失效 对于SnPb焊接,一般要求在熔点183℃以上的时间控制在60.-90 s,其中峰值温度210——225℃范围内的时间控制在10—20 s;对于无铅焊接,一般要求熔点217—219℃以上的时间控制在60 120 S,其中峰值温度230—235℃范围内的时间控制在20—40 s为佳。

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2018年1月16日PoP和BGA焊接中的应用

 

随着移动电子设备(如智能手机和可穿戴设备)的小型化和多功能化,使用的元件越来越小,结构越来越复杂,封装密度也越来越高,给电子封装和组装行业提出了极大的挑战。无论是锡铅焊料还是无铅焊料,焊点的最终形成会受到焊接氛围的影响。氮气氛围下焊接不仅有利于减少焊接缺陷,而且也可以显着提高焊点的长期可靠性。由于无铅焊料的润湿性能较差,惰性气体的使用更加必要。

PoP和BGA凭借其性能和价格优势己成为封装技术的主流。随电子器件小型化高密集化发展,焊球间距和尺寸越来越小,基板不断减薄,但封装尺寸却在不断增大,引脚数不断增多,复杂性也日益增加。由各种因素引起的焊接缺陷不断增多,枕窝效应就是其中之一。枕窝效应是指回流过程中,元件上的焊球与焊盘上的焊膏之间未完全熔合的现象。这种缺陷有一定的机械接触,却不能形成良好的冶金结合,也不能实现良好的电气连接。枕窝缺陷由于保持局部机械连接和电气连接,导致前期的测试中很难发现其存在,而在后期的安装、使用过程中发生失效,造成极大的安全隐患,严重影响产品质量。这种现象在BGA和PoP封装中比较常见,出现这种问题的原因通常是熔化的焊膏或焊球表面形成了氧化层,当焊料熔化时,该氧化层仍为固态,导致出现不完全熔合。除此之外,元件和印制板的翘曲等也直接影响枕窝的形成。

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2018年1月13日bga焊接怎么样辨别内存的好坏

 A:1. 看内存颗粒,字迹清楚,手指摩擦不会模糊,标号正确等。不过现在造假的水平越
来越高,印字的方法也会改进不少。关于颗粒真伪可进一步查询相关资料。
2. 内存颗粒的引脚排列整齐,不能歪歪扭扭,焊点要光滑圆润统一美观,以排除手工
焊接的可能。
3. 除了内存颗粒,下一个稍大的器件就是SPD,这是存放内存各类相关信息的EEROM,
因为有些主板不需要读取SPD也能自动配置,所以也为造假提供可能。由于不放这个SPD
实在瞒不过去,于是有些JS就会焊一个空的SPD,可以看这个器件的焊点圆润程度简单地
判断是否是人为虚焊,进一步可注意主板的检测信息或借助测量软件。
4. 电容也是一个很重要的器件,毕竟每个电容还有好几分钱,所以质量较差的内存条
上会尽可能少的放置电容。一般来说,电容是越多越好,对于主板bga芯片焊接。可以提供更稳定的电源,也会
优化信号质量。如果发现每个颗粒周围平均不足3个电容,那这块内存的性能就有问题了
,对任何品牌的内存这个标准也同样适合。
5. DDR内存里有个参考电平(Vref),在金手指的1号管脚,这个信号的稳定对DDR内存
来说非常重要,所以要尽量让它没有干扰。金手指1号管脚处附近最好要接一个它的专用
去耦电容,每个颗粒对应的Vref管脚也均要接一个去耦电容,位置越XX管脚越好,不过
实际中由于器件摆放的缘故,这个电容一般会放在板最上沿,这时候设计者会引一根粗
线连上去,劣质的内存可能会没有这种参考电平的去耦电容。
6. 剩下来的器件就是电阻了,四连的电阻叫排阻。目前主要是在数据线上和差分时钟
信号匹配会使用,对64位的数据总线来说,内存上要有64个电阻(或16个排阻),这个
电阻的作用是较少信号的震荡,提高噪声裕量,但不用这个电阻一般也能工作,所以经
常会看到有些内存条将本该焊接电阻的地方直接短路了,这样每条内存可以省好几毛钱
啊!对于差分匹配电阻也一样,没有它都是能工作的,就是质量上会差不少。对于SDR来
说串联电阻一般为10欧姆,对于DDR来说为22欧姆,而差分时钟信号的匹配电阻是120欧
姆。

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2018年1月11日手工bga焊接的原理

 

一、焊接原理:

锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。

当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。

1.润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。(图1所示)。

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2018年1月9日高密度印制板组件返修新工艺研究

 

本文研究了高密度印制板上CSP器件新的返修工艺,新的返修工艺需要在CSP器件焊球上印刷焊膏,介绍了新返修工艺钢网设计方法,在焊球上印刷焊膏的方法,对钢网材质的特殊要求。采用无损检测、微观组织分析等方法,对使用新返修工艺、传统返修工艺的CSP焊点进行对比分析,新返修工艺成功率高,并且新返修工艺在型号产品上得到推广应用。
关键词:LGA,短路,锡珠,返修
1.前言:
电子产品功能向着智能化、网络化、集成化的方向发展,然而体积却是越来越小,因此,需要充分利用印制板板面空间,缩小元器件之间的间距,增加单位面积内元器件数量,使用体积更小、集成度更高的CSP器件,焊球直径从0.76mm降到0.2mm,球间距从1.27mm降到0.4mm。在传统工艺下,考虑返修空间,要求CSP器件周围2.0mm范围内不允许布设元器件,如图1所示,但是在高密度印制板上,2.0mm空间弥足珍贵,CSP、BGA与周围器件的间隙也不会大于1mm,这为CSP器件返修带来挑战。

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2017年12月6日电脑维修中的焊接技术

 

如何从一块坏的主板上取下一个好的插槽或插座呢?

更换一个插槽或插座的前题就是有一个同型号的插槽或插座,如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置,用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片,一段时间后,然后把所要焊的芯片摆到BGA焊机的中央部位加热,摆放整齐(四个面距离大致相同),学会热风枪拆焊bga温度。这个芯片的锡球就完全植上了。

八、主板插槽或插座的更换

再把芯片和主板上的白色方框相对应,把不需要的锡球抹掉,就可以把钢网取下,待锡冷却之后,其它匀会排列整齐)这个芯片的植球已经值得差不多了,待锡球全部排列整齐之后(注:孔下无焊点的不会排列整,然后均匀给锡球加热,用热风加热滴上。电脑维修中的焊接技术。

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2017年10月14日探讨bga芯片的焊接处理技巧

 

1.准备工作    在IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用那水洗净。   

2.IC的固定   市面上有许多植锡的套件工具中,都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用:一是操作很麻烦,要使用夹具固定,如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时,要连大块的铝合金底座都吹热了,IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单,只要将IC对准植锡板的孔后(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话,大孔一边应该朝IC),反面用标价贴纸贴牢即可,不怕植锡板移动,想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员,可连贴纸都不用,IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。   

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2017年10月13日BGA焊接温度--使用热风枪维修手机(参考资料)

 ①预热区(preheat zone)。预热的目的有二:bga焊接方法。一是防止印制板单面受热变形,bga芯片焊接技巧。焊接参数的设定越难。

 

②中温区(soak zone)。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度,BGA器件面积越大(多于350个焊球),对比一下焊接电路板技巧。还是CBGA)及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少(这些元件要吸收热量)、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。对比一下bga芯片焊接温度。一般情况下,预热温度应控制在160℃以下。其实bga芯片焊接温度。bga焊台温度设置。

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2017年10月12日讲讲什么是三温区BGA返修台?

 

    三温区BGA返修台主要针对返修ATI7500、ATIX300、ATI G420显卡时,因为芯片双层设计,在上部温度较高的情况下很容易造成上层芯片冒锡的情况,造成损坏。维修这类芯片的时候主要靠下部温度,上部温度升温较慢相配合来完成,返修难度相对较高,所以三温区的产品返修效果会好一些。在PCB板较厚的情况下。
三温区BGA返修台的优点是:
 1,操作面积比较大,可以操作尺寸比较大的板

 2,温度控制更准确

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2017年10月11日BGA维修焊功速成技巧

 

     焊功的好坏主要体现在BGA芯片的植锡,除胶和焊接上。如何进行BGA植锡呢?有人认为植锡板应向上,有人则认为应向下放置,否则会使植好的芯片难以取下。其实植锡板如何放置并不重要,关键是植好后如何让其与植锡板容易分离,且保证成功焊接。大家都知道锡浆是由锡粉和助焊剂组成的,对比一下红胶工艺。锡粉熔化后就把助焊剂析了出来,冷确后便把植锡板和BGA芯片牢牢地粘在一起了。有的人植锡还需考虑植锡板的厚薄,他们认为厚的植锡板会在加热后翘起,钢板翘曲是因为热膨胀冷收缩的自然规律,bga封装cpu。加热的时候先把周围加热以减小温差,情形就会大大改观,不信试试!植好的锡珠有时会有大小不均的现象,只需用手术刀把多余部份削掉重植一次即可。想知道bga返修台的价格。这与锡浆的干湿度有很大的关系,锡浆赤干可以加适量的焊油,过稀则用卫生纸吸掉部份“水分”即可。
  
    带胶BGA的拆装有许多文章介绍,其中最关键的一点就是一定要等到BGA底下的锡脚全部熔化后才能撬起BGA芯片铲除主板上的胶,采用风枪烙铁并用的方法,左手拿风枪,温度调到刚好能使焊锡熔化就好,右手就用烙铁除胶,由于烙铁头是圆钝的,以兼具加热的作用,非常轻松就能除掉胶。回装BGA完全*熟能生巧,芯片放正就没什么问题,一般都会自动定位。对于在BGA下飞线多少条,都觉得神秘。听说笔记本bga焊接。其实,只要工具齐全、手工熟练后细心一点没什么问题。
    如果你掌握了维修基本技巧,焊功过人,那么如何能“热风枪”焊接时接近工厂的焊接方式呢?那我们得先来看一看生产商是如何来做的。生产商是大批量生产,它采用热风回流焊炉。将PCB板和元件一起送到炉中,温度接近到焊膏熔点183℃。焊接冷却出炉。国为它的温度、风量控制能达到很精确,所以几乎没有“吹死”的。

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2017年10月10日浅析BGA植球的方法

 

   
  BGA植球是一种球栅阵列的封装技术。该技术成为北桥芯片,CPU,主板南等性能,高密度,多引脚封装的最佳选择。BGA植球引脚之间的距离大,提高了成品率,也改善电热性能,信号传输延迟小,提高了组装可用共面焊接,大大提高了可靠性。

  通常情况下,BGA器件经过拆卸后,是可以重复使用的,但是因为拆卸后的BGA底部的焊球受到了不同程度的破坏,所以,一定要在进行BGA植球处理后才能继续使用。BGA植球的方法如下:

  1、锡膏法。
  此方法可以不容易使弹走锡球。它使用一套锡膏方法重整锡球的工具,可以将锡膏印刷到BGA的电极上,在回流焊接时,需要将金属模板留在原来的位置上,锡球在BGA上形成。当模板拿开时,BGA则完全修复了。

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2017年10月9日讲解bga焊台的7大功能

     1、三温区BGA焊台
    包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置,目前市面上出现两个温区的产品,只包括上加热头和红外预热区,焊接成功率很低,购买时务必注意。
 
    2、下部加热头可以上下移动
    下加热头可以上下移动,是BGA焊台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时,下加热头的风嘴,经过结构设计,是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动,就不能起到辅助支撑的作用,焊接成功率就大大降低了。
 
    3、具有智能曲线设置功能
    应用BGA焊台时,温度曲线设置是最重要的一个方面。如果BGA焊台的温度曲线设置不正确,轻则焊接成功率很低,重则无法焊接或拆解。
 
    4、具有加焊功能
    若温度曲线设置不准确时,应用此功能,可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中,调整焊接温度。
 
    5、具有冷却功能
    一般采用横流风机冷却。
 
    6、内置真空泵
    方便拆解BGA芯片时,吸取BGA芯片。
 
    7、带有触摸屏
    温度仪表控制的BGA焊台,有诸多问题。最主要的问题是故障率高。BGA焊台温度控制是核心功能,质量低劣的温控仪表无法保证温度控制精度,无法保证焊接质量。温度仪表数据设置繁琐,要一个数字一个数字的切换,输入完一条温度曲线,你就不想输入第二条了,也就是人机界面非常不友好。所以,现在很多人都是用触摸屏人机界面,操作方便。

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2017年9月30日bga返修拆焊的步骤有哪些?

 

 
  说到BGA很多人不怎么认识,其实它就在我们身边。电脑、平板、阅读器、手机等电子产品在厚度与体积上不断追求更方便更美观的便捷造型,对于封装技术有了更高的要求,像我们最熟悉的手机就是从原本的可拆卸电池逐渐更新到一体机。BGA就是一种针对电子元件的封装技术,对于技术工来说,BGA返修是工作中很普通的一项工作。今天,我们要讲的是BGA返修拆焊步骤有哪些?
  1、这也是BGA返修的第一步,我们要先给PCB板和BGA进行预热,去除PCB板和BGA内部的潮气。可使用的方法有很多,但要注意温度的控制,避免伤害到元件。
  2、选择适合BGA芯片大小的风嘴并安装到机器上,上部风嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1~2mm为合适。上部风嘴可以大过BGA,但是绝对不能小于BGA,否则可能导致BGA受热不均。
  3、将有问题的PCB板固定在BGA返修台上。调整位置,用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴(不规则的PCB板可使用异形夹具)。插入测温线,调整上下部风嘴的位置,使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距离,下部风嘴顶住PCB板。
  4、设定对应的温度曲线,有铅熔点183℃,无铅熔点217℃。不同的线路和返修台在温度上是有差别的,要根据情况选择。
  5、点击拆焊,待机器报警时移开上部风头,并使用机器自带的真空吸笔吸起BGA。

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2017年9月29日BGA技术应用广泛

 1)电测试。传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的预制点进行实际的电连接,这样便可以撮合一个使信号流入测试板、数据流入ATE的接口。如果印制电路板有足够的空间设定测试点,系统就能快速、有效地查找到开路、短路及故障元件。系统也可检查元件的功能。测试仪器一般由微机控制,检测不同PCB时,需要相应的针床和软件。对于不同的测试功能,该仪器可提供相应工作单元来进行检测。例如,测试二极管、三极管时用直流电平单元;测试电容、电感时用交流单元;而测试低数值电容及电感、高阻值电阻时用高频信号单元
 
2)边界扫描检测。边界扫描技术解决了一些与复杂元件及封装密度有关的搜寻问题。采用边界扫描技术,每一个IC元件设计有一系列寄存器,将功能线路与检测线路分离开,并记录通过元件的检测数据。测试通路检查IC元件上每一个焊接点的开路、短路情况。基于边界扫描设计的检测端口,通过边缘连接器给每一个焊点提供一条通路,从而免除全节点查找的需要。电测试与边界扫描检测都主要用以测试电性能,却不能较好检测焊接的质量。为提高并保证生产过程的质量,必须找寻其它方法来检测焊接质量,尤其是不可见焊点的质量
 
3)X射线测试。有效检测不可见焊点质量的方法是X射线检测。该检测方法基于X射线不能象透过铜、硅等材料一样透过焊料的思想。换言之,X射线透视图可显示焊接厚度、形状及质量的密度分布。厚度与形状不仅是反映长期结构质量的指标在测定开路、短路缺陷及焊接不足方面,也是很好的指标。此技术有助于收集量化的过程参数,这些补充数据有助于降低新产品开发费用,缩短投放市场的时间自动X射线分层系统使用了三维剖面技术。该系统能检测单面或双面表面贴装电路板,而没有传统的X射线系统的局限性。系统通过软件定义了所要检查焊点的面积和高度,把焊点剖成不同的截面,从而为全部检测建立完整的剖面图。

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2017年9月28日什么是红外线bga返修台?

 

     红外的加热原理:前期升温熳,后期升温快,穿透性相对比较强,对返工几次后的板容易导致PCB板分层过孔不通,如果使用全红外,(持续加热,容易导·致温度不稳定)。还有固为红外加热面相对会比较大,那么有的灌胶的板,如果没保护好,做BGA的时候可能会导致周遍的芯片爆锡。笔记本维修不推荐全红外,红外+热风加热原理:2温区,可能是上部热风,下部红外,3温区一般采用,上部,下部热风,底部红外(解决PCB变形)热风的好处在于升温In无,降温也快。温度容易很稳定的控制,底部红外来防止PCB变形(变形原因,一般是做BGA位置跟旁边PCB的位置温差太大导致,底部预热,给PCB-定热量,让PCB跟做的BGA温度拉少,但不融化)这种模式的机器相对与来说操作简单温度容易控制,也易学。

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