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2016年4月29日bga植球?笔记本厂商为何不模仿MacBook,全部设计成不可升级内存和SSD的?
因为用户忠诚度不一样,当用户发现笔记本不能升级时的反应是这样的:NEC笔记本的用户:真坑爹,赚黑心钱的NEC,我再也不买你家产品了。苹果笔记本的用户:大赞苹果工业设计,苹果即使在用户看不见的地方都追求极致,才让笔记本如此轻薄。尽管Air是同样性能的NEC Lavie Z的两倍重量,有了用户忠诚度的加工,就做出了极致轻薄,所以苹果盈利能力棒棒哒!——————————————————————————————————每次我这么夸苹果的开场,都会自带100个反对。这让我不得不想起另外一个问题:苹果为什么能把 400 元的内存条卖...
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2016年4月27日bga植球,Windows一觉醒来发现CPU被换了会做些什么?
它会想,怎么一夜之间由屌丝变身高富帅了,不会是在做梦吧。然后狠狠地重启了一次。你都说了,是古董本,那应该是笔记本吧,一般而言,笔记本的CPU是焊接在主板上的,所以更换不了,除非换主板····主要部件更换,Windows还会认为它自身已经不合法了,接下来就是——报告微软——自残(要求激活)……升级不会有问题,cpu本身不需要驱动,只是支持的指令不一样多。进系统前bootloader会检查cpu支持的特性,决定最适合当前cpu执行的代码。windows自己对硬件有记录,在注册表,开机滚条或转圈那会儿会更新下,之后正常进系统。都是intelppm...
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2016年4月27日bga植球,如何优雅地使用音乐游戏寻找伴侣?
看到这个问题,顿时提升了我的兴趣,我便发表一下个人拙见。我其实想说的是,音游把妹并没什么不妥,把到妹也不是什么神话,只是那个人是“别人的孩子”。归根结底的话,原因一共有三点:1、如今玩音游的姑娘太少,愿意认真玩的更少。这是一个很客观的问题,也是一个虽受玩家影响,但不受玩家控制的问题。现阶段音游,除了Cytus,Deemo这两个神话级异类之外。大多数都有一个模式,这个模式我姑且称为“竞技意识爆棚的成就模式”。无论是游戏的构成,还是游戏的形式。带给玩家并让玩家努力追求的只有两个方面:1、前所未有的竞争感。2、达...
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2016年4月13日bga植球hm65钢网 最新排行榜前10名
推荐给大家一个(每天大量1折超值促销商品)%D%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A%A2013淘宝hm65钢网最新排行榜前10名推荐店铺最热销三皇冠 BD82HM65 HM65 BD82HM67 HM67钢网%A芯片大小直接加热全新钢网 BD82HM65 0.35MM 直接 芯片大小 直接加热钢网hm65钢网全新钢网 90*90MM BD82HM65 0.35MM 直接 芯片大小 直接加热钢网5.005.005.00%A%A%A点>>击>>-->>%A%A%A%AHM65钢网 可直接加热BGA植球钢网 BGA植珠钢网(0.3MM锡球)%A¥:6.00元 月销售%A%A(钢网38)HM65专用植球钢网 BGA手工植球钢网/直接加热不变形%A...
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2016年4月6日bga植球!广州电路板抄板,pcb设计,快速打样、制作、调试,批量
广州电路板抄板,PCB设计,快速打样、制作、调试,批量生产,单片机开发解密,代客生产聚龙国际有着卓越背景的PCB设计开发团队和PCB抄板设计工程师,是深圳抄板行业内富有出色经验的专业抄板公司。公司业务范围及能力:PCB抄板,PCB克隆,PCB设计,PCB制板,PCB打样,bga植球。PCB厂荚冬PCB制造,PCB线路板;BGA植球、焊接,BGA返修,芯片型号签定,我不知道bga植球。单片机解密,IC解密,芯片解密;单片机代烧录,IC代烧录,芯片代烧录;原理图设计、反推、制作等相关业务;我们领有最专业的设计团队,能战胜目前PCB设计布线中的一些缺点...
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2016年4月6日bga芯片测试座:[电脑维修之工具]开办专业维修部,需配备的
开办一个专业的维修部需要准备的清单如下,各位请接着吧!详细说明:1:板卡维修需准备的工具:烙铁(必备,15元)、万用表(必备,30元)、热风焊台(必备,190元)、编程器(必备,300-1500元)、测试卡(必备,40元)、示波器(可选,100兆1800元)、BGA芯片贴装机(可选,500元)、打阻值卡(可选,150元一套5个)、BGA芯片测试座(可选,3000元每个7)、数据采集卡(可选,定做)、超声波清洗机(可选,5000元以上)。 2:硬盘维修需配备的工具:烙铁(必备,15元)、万用表(必备,40元)、热风焊台(必备,200元)、示波器(可...
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2016年4月6日bga芯片焊接温度:芯片封装技术知多少
芯片封装技术知多少自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、、、发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、PentiumⅡ、Celeron、K6、K6-2……...
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2016年4月5日bga板测试报告:如何评价索尼的 DPT-S1 电子书?
自己日淘了一台回来,盒子很大,里面很空一些感想:1、这个算是商用(OA)设备而非消费类电子产品;2、除了尺寸,其他指标不要指望质的飞跃,和nook simple touch没有很大区别;3、个人认为,sony的技术只不过是换了更轻的基板、也能做得更大吧;4、分辨率希望能提高,没2k起码1080p吧;5、虽然没有英文,更没有中文菜单,不过拿google翻译一下说明书能明白个大概;6、目前国内唯一那篇“测评”里有个bug,这机器不能编辑office的,只能在pdf上加批注,手写的笔记也作为pdf保存的;7、手写功能还是不够自然,笔迹滞后,很难有纸笔书写的...
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2016年4月5日bga封装芯片,SOP、DIP、PLCC、TQFP、PQFP、TSOP、BGA封装解释
1、 SOP封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。2、 DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,对于bga封装芯片虚焊。应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微...
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2016年3月30日bga板实习报告.2009年IC先进封装行业研究报告
报告编来源: 慧典市场研究报告网名称:pcb板制作实训报告。 2009年IC先进封装行业研究报告关键词: IC先进封装 行业研究 报告 报告信息报告页数 205页 纸介价格 ¥7500 出版日期 2009年11月12日报告字数 4.5万个 电子版价格 ¥8500 其它信息 IC先进封装报告图表 112个 两种版本价格 ¥ 订购电话 010-010- Word格式报告文档下载 PDF格式报告文档下载报告目录第一章:bga芯片焊接温度。IC先进封装现状与未来1.1、 IC封装简介1.2、IC封装类型简介1.2.1、SOP封装1.2.2、QFP与LQFP封装1.2.3、FBGA1.2.4、 TEBGA1.2.5、FC-BGA1.2.6、WLCSP1...
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